Foldertekno.com – MENLO PARK – Broadcom luncurkan jaringan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang digunakan dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) kemudian komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan juga teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan juga memori HBM yang dimaksud ditumpuk secara 3D. Sistem pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, sistem 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan membantu ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, serta hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang digunakan menghubungkan chip logika menghadapi kemudian bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini mempunyai keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC dalam antara chip berhadapan dengan lalu bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan juga General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan platform digital 3.5D XDSiP yang dimaksud memanfaatkan teknologi kemudian alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan sistem 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, lalu OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien dia untuk lebih lanjut fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.